Модем тормышы һәм технология үзгәрүе белән, кешеләрдән элек-электән электроникага мохтаҗлыклары турында сорагач, алар түбәндәге төп сүзләргә җавап бирергә икеләнмиләр: кечерәк, җиңелрәк, тизрәк, функциональ.Заманча электрон продуктларны бу таләпләргә яраклаштыру өчен, алдынгы басма схема җыю технологиясе киң кертелде һәм кулланылды, алар арасында PoP (Package on Package) технологиясе миллионлаган ярдәмче җыйды.
Пакеттагы пакет
Пакеттагы пакет - чынлыкта ана тактасында компонентларны яки IC-ны (Интеграль Схемалар) туплау процессы.Алга киткән упаковка ысулы буларак, PoP берничә IC-ны бер пакетка интеграцияләргә мөмкинлек бирә, логик һәм хәтер өске һәм аскы пакетларда, саклау тыгызлыгын һәм җитештерүчәнлеген арттыра, монтаж мәйданын киметә.PoPны ике структурага бүлеп була: стандарт структура һәм ТМВ структурасы.Стандарт структураларда аскы пакеттагы логик җайланмалар һәм хәтер җайланмалары яки өске пакетта тупланган хәтер бар.PoP стандарт структурасының яңартылган версиясе буларак, TMV (Көле аша) структурасы логик җайланма белән хәтер җайланмасы арасындагы эчке бәйләнешне форма астындагы пакет тишеге аша формалаштыра.
Пакет-пакет ике төп технологияне үз эченә ала: алдан урнаштырылган PoP һәм бортта урнаштырылган PoP.Алар арасындагы төп аерма - чагылыш саны: элеккесе ике чагылыш аша, соңгысы бер тапкыр уза.
POP өстенлеге
PoP технологиясе OEMлар тарафыннан аның гаҗәеп өстенлекләре аркасында киң кулланыла:
• Эчлек - PoP структурасы OEM-ларга шундый күп санлы сайлау мөмкинлеге бирә, алар продуктларының функцияләрен җиңел үзгәртә алалар.
• Гомуми күләмне киметү
• Гомуми бәяне киметү
• Ана тактасының катлаулылыгын киметү
Логистика белән идарә итүне камилләштерү
• Технологияне кабат куллану дәрәҗәсен күтәрү
