fot_bg

PCB технологиясе

Хәзерге заман тормышының тиз үзгәрүе белән, сезнең өстәмә такталар эшләвен оптимальләштерә торган, яисә хезмәтне киметү һәм үткәрү нәтиҗәлелеген күтәрү өчен күп этаплы җыю процессларына булышучы өстәмә процесслар таләп итә, ANKE PCB багышлый. клиентның таләпләрен канәгатьләндерү өчен яңа технологияне яңарту.

Алтын бармак өчен кырый тоташтыручы

Алтын бармакларда алтын капланган такталар яки ENIG такталары өчен кулланыла торган кыр тоташтыручысы, бу билгеле бер почмакта чит тоташтыргычны кисү яки формалаштыру.PCI яки бүтән киселгән тоташтыргычлар тактага тоташтыручыга керүне җиңеләйтәләр.Edge Connector bevelling - тәртип детальләрендәге параметр, сез кирәк булганда бу вариантны сайларга һәм тикшерергә тиеш.

wunsd (1)
wunsd (2)
wunsd (3)

Карбон бастыру

Углерод бастыру углерод сыядан эшләнгән һәм клавиатура контактлары, LCD контактлары һәм сикерүчеләр өчен кулланылырга мөмкин.Басма үткәргеч углерод сыясы белән башкарыла.

Углерод элементлары эретүгә яки HALга каршы торырга тиеш.

Изоляция яки углерод киңлеге номиналь кыйммәтнең 75% тан ким булмаска мөмкин.

Кайвакыт кабык маска кулланылган агымнардан саклану өчен кирәк.

Кабак эремчек

Кабактан ясалган эремчек кабыгы кабыгы каршылык катламы эретү дулкыны процессында сатылырга тиеш булмаган урыннарны каплау өчен кулланыла.Соңыннан бу сыгылмалы катламны җиңел генә бетереп була, такталарны, тишекләрне һәм эретеп торган урыннарны икенчел җыю процесслары һәм компонент / тоташтыргыч кертү өчен бик яхшы шарт.

Сукыр һәм күмелгән ваис

Сукыр нәрсә ул?

Сукыр аша, тышкы катламны PCBның бер яки берничә эчке катламына тоташтыра һәм шул өске катлам белән эчке катламнар арасындагы бәйләнеш өчен җаваплы.

Нәрсә ул күмелгән?

Күмелгән җирдә такта эчке катламнары гына тоташтырылган.Ул такта эчендә "күмелгән" һәм тышкы яктан күренми.

Сукыр һәм күмелгән виалар HDI такталарда аеруча файдалы, чөнки алар такта тыгызлыгын оптимальләштерәләр, такта күләмен яки кирәкле такта катламнарын арттырмыйча.

wunsd (4)

Сукыр һәм күмелгән виасны ничек ясарга

Гадәттә без сукыр һәм күмелгән виалар җитештерү өчен тирән контроль лазер бораулау кулланмыйбыз.Башта без бер яки берничә үзәкне борабыз, тишекләр аша тәлинкә.Аннары без стекны төзибез һәм басабыз.Бу процесс берничә тапкыр кабатланырга мөмкин.

Бу чара:

1. Via һәрвакыт тигез санлы бакыр катламнарын кисәргә тиеш.

2. Via үзәкнең өске ягында бетә алмый

3. Via үзәкнең аскы ягында башлана алмый

4. Сукыр яки күмелгән виалар бүтән сукыр / эчендә күмелә яки бетә алмый, берсе икенчесе эчендә тулысынча ябылмаган булса (бу өстәмә матбугат циклы кирәк булганга өстәмә бәя өстәячәк).

Импеданс контроле

Импеданс контроле югары тизлекле компьютер дизайнында төп проблемаларның һәм җитди проблемаларның берсе булды.

Highгары ешлыктагы кушымталарда контроль импеданс сигналларның PCB тирәсендә йөргәндә бозылмавын тәэмин итә.

Электр чылбырының каршылыгы һәм реакциясе функциональлеккә зур йогынты ясый, чөнки дөрес эшләүне тәэмин итү өчен конкрет процесслар башкалар алдында тәмамланырга тиеш.

Асылда, контроль импеданс - субстрат материаль үзлекләрнең эз үлчәмнәре һәм урыннары белән туры килүе, сигналның импедансының билгеле бер кыйммәтнең билгеле процентында булуын тәэмин итү.