18 махсус бакыр калын заказ белән телекоммуника өчен HDI

Кереш

HDI - югары тыгызлыктагы интервенция өчен кыскарту. Бу катлаулы PCB дизайны техникасы. HDI PCB технологиясе PCB кырында басылган схема такталарын кысып ала ала. Технология шулай ук ​​чыбыкларның һәм схемаларның югары күрсәткечләрен һәм зур тыгызлыгы белән тәэмин итә.

Әйткәндәй, HDI Схема Советы гадәти басылган схема такталарыннан аерылып торган.

HDI PCBS кечерәк виеталар, сызыклар һәм урыннар белән эшләнгән. HDI PCBлар бик җиңел җиңел, алар миниатурациясе белән тыгыз бәйләнгән.

Икенче яктан, HDI югары ешлыклы тапшыру, контроль артык нурланыш һәм компьютерда контрольдә тотыла. Директорлар советының миниатурациясе аркасында, Директорлар советы тыгызлыгы югары.

Микровия, Сукыр һәм күмелгән Виас, югары күрсәткеч, нечкә материаллар һәм нечкә сызыклар һәм нечкә юллар - HDI басылган схема такталары.

Инженерлар дизайн һәм HDI PCB җитештерү процессын җентекләп аңларга тиеш. HDI бастырылган схемалар секторларында микрочиплар җыю процессына аеруча игътибар таләп итә, шулай ук ​​яхшы эшләнгән күнекмәләр таләп итә.

Ноутбуклар, кәрәзле телефоннар кебек компакт конструкцияләрдә HDI PCBS зурлыгы һәм авырлыгы кечерәк. Кечкенә үлчәме аркасында HDI PCBлар шулай ук ​​ярыкларга мохтаҗ.

Hdi vias 

Виас - PCB компьютерда төрле катламнарны тоташтырган компьютерда тишекләр. Берничә катлам куллану һәм аларны виас белән тоташтыру PCB зурлыгын киметә. HDI тактасының төп максаты - аның зурлыгын киметү, вия - аның иң мөһим факторларының берсе. Тишекләр аркасында төрле төрләр бар.

Tтишек аша

Ул бөтен PCB, өслек катламыннан аскы катламга бара, һәм берәү белән атала. Бу вакытта алар басылган схеманың барлык катламнарын тоташтырдылар. Ләкин, Виас күбрәк урын алып, компонент мәйданын киметә.

Сукыраша

Сукыр виас тышкы катламны PCB эчке катламына тоташтыра. Бөтен PCBны борырга кирәкми.

Күмелгән

Брайс компьютерның эчке катламнарын тоташтыру өчен кулланыла. Брайзыкы PCB читыннан күренми.

Микроаша

Микро Виас 6 мильдан да ким булган зурлыктагы иң кечкенә. Микро Виас формалаштыру өчен сезгә лазер бораулауын кулланырга кирәк. Шулай итеп, нигездә, микровия HDI такталары өчен кулланыла. Бу аның күләме аркасында. Сезгә компонент тыгызлыгы кирәк булганлыктан һәм HDI PCB'та урынны әрәм итә алмыйсыз, башка уртак залны микровия белән алыштыру акыллы. Өстәвенә, микровас кыска баррель аркасында җылылык киңәюеннән (CTE) газапланмый.

Туплау

HDI PCB stack-out - катламлы оешма. Катламнар яки сенажлар саны кирәк булганда билгеләнергә мөмкин. Ләкин, бу 40 катлам яки аннан да күбрәк 8 катлам булырга мөмкин.

Ләкин катламнарның төгәл саны эзләрнең тыгызлыгына бәйле. Мулььянинг самолеты сезгә PCB зурлыгын киметергә ярдәм итә. Ул шулай ук ​​җитештерү чыгымнарын киметә.

Әйткәндәй, hdi pcb-та катламнар санын билгеләү өчен, сез һәр катламдагы эз күләмен һәм ятьмәләрне билгеләргә тиеш. Аларны ачыклагач, сез HDI тактасы өчен кирәк булган катлам шкафын исәпли аласыз.

DDI PCB дизайнына киңәшләр

1. Төгәл компонент сайлау. HDI такталары югары PIN санарга һәм BGAларны 0,65 ммнан кечерәк таләп итә. Аларны акыл киңлеге һәм HDI PCB PCB стаканы аша аларны акыллы сайларга кирәк.

2. HDI тактасында микровия кулланырга кирәк. Бу сезгә A яки башка урынны икеләтә арттырырга мөмкинлек бирәчәк.

3. Эффектив һәм нәтиҗәле материаллар кулланылырга тиеш материаллар кулланылырга тиеш. Бу продуктның җитештерү өчен бик мөһим.

4. Тигез PCB өслеген алу өчен, сез тишекләр аша тутырырга тиеш.

5. Барлык катламнар өчен бер үк цте ставкасы белән материалларны сайларга тырышыгыз.

6. Исммаль идарә итүгә игътибар итегез. Сез артык эсселекне дөрес таратырга мөмкин катламнарны дөрес бизәгез һәм тәртипкә китерәсез.