Махсус бакыр калын заказлы телекоммуникация өчен 18 катлам HDI

Кереш сүз

HDI - югары тыгызлыктагы үзара бәйләнеш өчен кыскарту.Бу катлаулы PCB дизайн техникасы.HDI PCB технологиясе PCB кырында басылган схема такталарын кыскартырга мөмкин.Технология шулай ук ​​югары җитештерүчәнлекне һәм чыбыкларның һәм схемаларның тыгызлыгын тәэмин итә.

Әйткәндәй, HDI схема такталары гадәти басылган схемалардан аерылып тора.

HDI PCBлар кечерәк виалар, сызыклар һәм киңлекләр белән эшләнгән.HDI PCBлар бик җиңел, бу аларның миниатюризациясе белән тыгыз бәйләнгән.

Икенче яктан, HDI югары ешлыклы тапшыру, артык кирәк булмаган нурланыш һәм PCB-та контроль импеданс белән характерлана.Такта миниатюризациясе аркасында такта тыгызлыгы зур.

Микровияләр, сукыр һәм күмелгән виалар, югары җитештерүчәнлек, нечкә материаллар һәм нечкә сызыклар - болар барысы да HDI басылган схема такталарының билгеләре.

Инженерлар дизайн һәм HDI PCB җитештерү процессын тирәнтен аңларга тиеш.HDI басылган схема такталарындагы микрочиплар монтажлау процессында аерым игътибар таләп итәләр, шулай ук ​​искиткеч эретү осталыгы.

Ноутбук, кәрәзле телефон кебек компакт конструкцияләрдә HDI PCB зурлыгы һәм авырлыгы кечерәк.Кечкенә зурлыклары аркасында, HDI PCBлар да ярыкларга азрак ия.

HDI Vias 

Vias - PCB тишекләре, алар PCBдагы төрле катламнарны электр белән тоташтыру өчен кулланыла.Берничә катлам куллану һәм аларны виас белән тоташтыру PCB күләмен киметә.HDI тактасының төп максаты аның күләмен киметү булганлыктан, виас - аның иң мөһим факторларының берсе.Тишекләр аша төрле.

Tтишек

Ул бөтен PCB аша, өслек катламыннан аскы катламга кадәр уза, һәм аркылы дип атала.Бу вакытта алар басылган схема тактасының барлык катламнарын тоташтыралар.Ләкин, виас күбрәк урын ала һәм компонент мәйданын киметә.

Сукыраша

Сукыр виас тышкы катламны PCB эчке катламына тоташтыра.Бөтен PCB бораулау кирәк түгел.

Күмелгән

Күмелгән виасалар PCB эчке катламнарын тоташтыру өчен кулланыла.Күмелгән виасалар PCB тышыннан күренми.

Микроаша

Микро виас 6 мильдан да азрак зурлыкта.Микро виас формалаштыру өчен сезгә лазер бораулау кулланырга кирәк.Шулай итеп, микровиалар HDI такталары өчен кулланыла.Бу аның зурлыгына бәйле.Сезгә компонент тыгызлыгы кирәк булганга һәм HDI PCB-та урынны әрәм итә алмаганга, бүтән киң таралган виаларны микровия белән алыштыру акыллы.Моннан тыш, микровияләр җылылык киңәю проблемаларыннан (CTE) аз баррельләр аркасында газапланмыйлар.

Стекуп

HDI PCB стек-up - кат-кат оешма.Катлам яки сенаж саны кирәк булганда билгеле булырга мөмкин.Ләкин, бу 8 катламнан 40 катламга яки аннан да күбрәк булырга мөмкин.

Ләкин катламнарның төгәл саны эзләрнең тыгызлыгына бәйле.Күпкатлы стакинг PCB күләмен киметергә ярдәм итә ала.Ул шулай ук ​​җитештерү чыгымнарын киметә.

Әйткәндәй, HDI PCBдагы катламнар санын билгеләр өчен, эзнең зурлыгын һәм һәр катламдагы ятьмәләрне билгеләргә кирәк.Аларны ачыклагач, сез HDI такта өчен кирәкле катламны саный аласыз.

HDI PCB проектлау өчен киңәшләр

1. Төгәл компонент сайлау.HDI такталары югары пин санау SMD һәм BGAs 0,65 ммнан кечерәк.Сез аларны акыллы сайларга тиеш, чөнки алар тип, эз киңлеге һәм HDI PCB стек-up аша тәэсир итәләр.

2. Сезгә HDI тактада микровияләр кулланырга кирәк.Бу сезгә бүтән яки бүтән урынны икеләтә алырга мөмкинлек бирәчәк.

3. Эффектив һәм эффектив материаллар кулланылырга тиеш.Бу продукт җитештерүчәнлеге өчен бик мөһим.

4. Тигез PCB өслеген алу өчен, тишекләр аша тутырырга кирәк.

5. Барлык катламнар өчен дә бер үк CTE ставкасы булган материалларны сайларга тырышыгыз.

6. rылылык белән идарә итүгә игътибар итегез.Артык эсселекне дөрес тарата алырлык катламнарны дөрес эшләгәнгә һәм тәртипкә китерегез.